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Dongguan Shiye Hardware Technology Co., Ltd. Perfil de la empresa
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En casa. > Productos > Servicios de mecanizado CNC > Talladora de transferencia de plaquetas de semiconductores CNC PEEK para equipos de manipulación automática
Detalles del producto
Resaltar:
Solicitud:
Equipos de inspección, prealineación y transferencia de obleas de semiconductores
Material:
Polímero de ingeniería PEEK, grado especificado en el dibujo
Tolerancia:
±0,01 mm
Tratamiento:
Fresado CNC, mecanizado de contornos, taladrado
Tratamiento superficial:
Acabado mecanizado, desbarbado de bordes y limpieza según lo especificado
Control de calidad:
Inspección de espacio entre puntas de horquilla, medición de planitud, verificación de orificios de
Solicitud:
Equipos de inspección, prealineación y transferencia de obleas de semiconductores
Material:
Polímero de ingeniería PEEK, grado especificado en el dibujo
Tolerancia:
±0,01 mm
Tratamiento:
Fresado CNC, mecanizado de contornos, taladrado
Tratamiento superficial:
Acabado mecanizado, desbarbado de bordes y limpieza según lo especificado
Control de calidad:
Inspección de espacio entre puntas de horquilla, medición de planitud, verificación de orificios de
Descripción del Producto

Esta horquilla de transferencia de obleas de PEEK mecanizada a medida por CNC está diseñada para sistemas automatizados de manipulación de semiconductores que mueven obleas de silicio entre puertos de carga de casetes, estaciones de prealineación y equipos de inspección. Las puntas de la horquilla soportan áreas de contacto designadas de la oblea, mientras que la interfaz de montaje trasero se conecta al mecanismo de manipulación robótica del equipo.
El PEEK ofrece una opción de polímero de ingeniería ligero con aislamiento eléctrico y buena maquinabilidad. El grado exacto de PEEK debe seleccionarse según la compatibilidad química requerida, la temperatura de funcionamiento, el control estático y los requisitos de contacto con la oblea.
Antes de la producción, confirme el diámetro de la oblea, las ubicaciones de los puntos de soporte, el espaciado de las puntas de la horquilla, el patrón de los orificios de montaje, la planitud y el espacio libre requerido con el equipo cercano. Para aplicaciones en salas limpias, el grado del polímero, el proceso de limpieza y los requisitos de contaminación por partículas aceptables también deben definirse antes de la entrega.

Custom CNC PEEK wafer transfer forks with precision fork tips and mounting interfaces for semiconductor handling

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