Dongguan Shiye Hardware Technology Co., Ltd. tao@shiyecnc.com 86--13416785631
Detalhes do produto
Lugar de origem: China
Marca: Shiye
Certificação: ISO9001:2015
Número do modelo: Personalizado
Termos de pagamento e envio
Quantidade de ordem mínima: 1
Preço: According to the drawings
Detalhes da embalagem: Aceite o pedido do comprador para embalagens personalizadas
Tempo de entrega: 7-14 dias
Termos de pagamento: L/C,D/A,D/P,T/T
Habilidade da fonte: 10.000 unidades/mês
Aplicativo: |
Transferência de wafer semicondutor, pré-alinhamento de wafer e equipamento de inspeção |
Material: |
Polímero de engenharia PEEK, grau especificado no desenho |
Tolerância: |
±0,01mm |
Processamento: |
Fresagem CNC, usinagem de contorno, furação |
Tratamento de superfície: |
Acabamento usinado, rebarbação de bordas, limpeza conforme especificado |
Controle de qualidade: |
Inspeção do espaçamento da ponta do garfo, medição de planicidade, verificação do furo de montagem, |
Aplicativo: |
Transferência de wafer semicondutor, pré-alinhamento de wafer e equipamento de inspeção |
Material: |
Polímero de engenharia PEEK, grau especificado no desenho |
Tolerância: |
±0,01mm |
Processamento: |
Fresagem CNC, usinagem de contorno, furação |
Tratamento de superfície: |
Acabamento usinado, rebarbação de bordas, limpeza conforme especificado |
Controle de qualidade: |
Inspeção do espaçamento da ponta do garfo, medição de planicidade, verificação do furo de montagem, |
Este garfo de transferência de wafer PEEK usinado em CNC personalizado foi projetado para sistemas automatizados de manuseio de semicondutores que movem wafers de silício entre portas de carregamento de cassetes, estações de pré-alinhamento e equipamentos de inspeção. As pontas do garfo suportam áreas de contato designadas do wafer, enquanto a interface de montagem traseira se conecta ao mecanismo de manuseio robótico do equipamento.
O PEEK oferece uma opção de polímero de engenharia leve com isolamento elétrico e boa usinabilidade. A classe exata de PEEK deve ser selecionada de acordo com a compatibilidade química necessária, temperatura de operação, controle estático e requisitos de contato com o wafer.
Antes da produção, confirme o diâmetro do wafer, as localizações dos pontos de suporte, o espaçamento das pontas do garfo, o padrão dos furos de montagem, a planicidade e a folga necessária para equipamentos próximos. Para aplicações em sala limpa, a classe do polímero, o processo de limpeza e os requisitos aceitáveis de contaminação por partículas também devem ser definidos antes da liberação.
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