Dongguan Shiye Hardware Technology Co., Ltd. tao@shiyecnc.com 86--13416785631
Dettagli del prodotto
Luogo di origine: Cina
Marca: Shiye
Certificazione: ISO9001:2015
Numero di modello: Costume
Termini di pagamento e di spedizione
Quantità di ordine minimo: 1
Prezzo: According to the drawings
Imballaggi particolari: Accetta la richiesta dell'acquirente per l'imballaggio personalizzato
Tempi di consegna: 7-14 giorni
Termini di pagamento: L/C,D/A,D/P,T/T
Capacità di alimentazione: 10000 pezzi/mese
Applicazione: |
Trasferimento di wafer semiconduttori, preallineamento di wafer e apparecchiature di ispezione |
Materiale: |
Polimero tecnico PEEK, grado specificato nel disegno |
Tolleranza: |
±0,01 mm |
Elaborazione: |
Fresatura CNC, lavorazione di contorni, foratura |
Trattamento superficiale: |
Finitura lavorata a macchina, sbavatura dei bordi, pulizia come specificato |
Controllo di qualità: |
Ispezione della spaziatura delle punte delle forche, misurazione della planarità, verifica dei fori |
Applicazione: |
Trasferimento di wafer semiconduttori, preallineamento di wafer e apparecchiature di ispezione |
Materiale: |
Polimero tecnico PEEK, grado specificato nel disegno |
Tolleranza: |
±0,01 mm |
Elaborazione: |
Fresatura CNC, lavorazione di contorni, foratura |
Trattamento superficiale: |
Finitura lavorata a macchina, sbavatura dei bordi, pulizia come specificato |
Controllo di qualità: |
Ispezione della spaziatura delle punte delle forche, misurazione della planarità, verifica dei fori |
Questa forcella di trasferimento di wafer PEEK meccanizzata CNC è progettata per sistemi automatizzati di movimentazione dei semiconduttori che spostano wafer di silicio tra porte di carico a cassetta,stazioni di preallineamento e attrezzature di ispezioneLe forcelle supportano le aree di contatto del wafer, mentre l'interfaccia di montaggio posteriore si collega al meccanismo di movimentazione robotica dell'apparecchiatura.
Il PEEK offre una soluzione di polimero di ingegneria leggero con isolamento elettrico e buona lavorabilità.temperatura di funzionamento, requisiti di controllo statico e di contatto dei wafer.
Prima della produzione, confermare il diametro del wafer, le posizioni dei punti di supporto, la distanza tra le punte della forchetta, il disegno del foro di montaggio, la piattezza e la distanza richiesta per le apparecchiature vicine.il grado di polimero, il processo di pulizia e i requisiti di contaminazione da particelle accettabili devono essere definiti anche prima del rilascio.
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