La expansión de la fabricación CNC de alta precisión tiene como objetivo la gestión térmica avanzada de envases mediante IA en GaN y SiC
A medida que los centros de datos de IA, los paquetes de semiconductores avanzados, la electrónica de potencia de los vehículos eléctricos y los sistemas de comunicación de alta velocidad entran en un nuevo ciclo de inversión, el hardware mecánico que respalda el rendimiento de los semiconductores se vuelve más crítico. Las rutas térmicas, las superficies de sellado, los puntos de referencia de ensamblaje, el blindaje de RF y el control dimensional de lote a lote ahora son parte de la ingeniería de semiconductores a nivel de sistema, no de detalles de fabricación secundarios.
La compañía anunció hoy una expansión de sus servicios de mecanizado CNC de alta precisión para aplicaciones de semiconductores de próxima generación, centrándose en los sectores de GaN, SiC e InP. La expansión está dirigida a piezas personalizadas de lotes medianos y grandes, no a accesorios minoristas estándar, incluidas estructuras térmicas de embalaje avanzadas, componentes de montaje de módulos de potencia, carcasas de comunicación óptica, cavidades de blindaje de RF y carcasas de equipos semiconductores.
Para soluciones térmicas avanzadas, la empresa está aplicando mecanizado CNC de 5 ejes a placas frías de líquidos complejas, canales de refrigeración, interfaces de sellado y estructuras de montaje de alta precisión. En aplicaciones de módulos de potencia de GaN y SiC, el rendimiento de la placa fría depende de algo más que la selección del material. Requiere una geometría de canal interno controlada, superficies de sellado estables, posiciones precisas de los orificios y características de ensamblaje repetibles. La capacidad de tolerancia debe confirmarse mediante el material, el tamaño de la pieza, la geometría, la estrategia de referencia y el método de inspección; Para proyectos adecuados, la empresa puede ofrecer una capacidad de mecanizado de precisión de hasta ±0,005 mm.
Para aplicaciones de RF y comunicaciones ópticas basadas en InP, la empresa admite carcasas de precisión, cavidades de blindaje, carcasas de disipación de calor y placas de montaje. Estos componentes a menudo implican orificios pequeños, mecanizado de múltiples lados, características de paso local, superficies de contacto térmico y requisitos de acabado de superficies. Requieren una cuidadosa planificación de trayectorias de herramientas CNC, estrategia de sujeción de piezas y documentación de inspección.
El aseguramiento de la calidad se basa en el control de procesos basado en ISO 9001. Dependiendo de los requisitos del proyecto, la empresa puede proporcionar informes de prueba de materiales (MTR), informes de inspección de máquinas de medición por coordenadas (CMM), registros de dimensiones críticas y documentos de trazabilidad de lotes. Para los compradores y fabricantes de equipos globales de nivel 1, esta evidencia documentada ayuda a reducir el riesgo durante la validación de prototipos, la producción piloto y el aumento de volumen.
El director de la cadena de suministro internacional comentó: "Las tecnologías avanzadas de embalaje, GaN, SiC e InP están trasladando la competencia de semiconductores desde la innovación a nivel de chip hacia la integración a nivel de sistema. El rendimiento del chip debe, en última instancia, estar respaldado por una gestión térmica confiable, una precisión mecánica verificable y una fabricación escalable. Nuestra función es unir la innovación de chips y la implementación industrial con una capacidad de fabricación CNC que sea mensurable, rastreable y repetible".
La empresa está dando prioridad a dos regiones de crecimiento: India y América. India está profundizando su ecosistema de fabricación de productos electrónicos, empaques avanzados y semiconductores compuestos, mientras que América está experimentando una fuerte demanda de electrónica de potencia para vehículos eléctricos, centros de datos de inteligencia artificial, infraestructura de comunicaciones y regionalización de la cadena de suministro. A través de revisión de ingeniería, creación de prototipos, estabilización de procesos y producción de lotes medianos a grandes, la empresa pretende ayudar a los clientes desde la introducción del diseño hasta la entrega escalable.
La expansión refuerza el posicionamiento de la empresa como socio de fabricación CNC de precisión para hardware mecánico relacionado con semiconductores. A medida que los sistemas semiconductores se vuelven más restringidos térmicamente y estructuralmente más integrados, las placas frías, las carcasas, los componentes de blindaje y los recintos de precisión mecanizados por CNC seguirán desempeñando un papel práctico para permitir un rendimiento confiable del sistema.
