يستهدف التوسع في التصنيع باستخدام الحاسب الآلي عالي الدقة الإدارة الحرارية للتغليف المتقدم بالذكاء الاصطناعي عبر GaN وSiC
مع دخول مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي، وتغليف أشباه الموصلات المتقدمة، وإلكترونيات طاقة المركبات الكهربائية، وأنظمة الاتصالات عالية السرعة في دورة استثمارية جديدة، أصبحت الأجهزة الميكانيكية التي تدعم أداء أشباه الموصلات أكثر أهمية. أصبحت المسارات الحرارية وأسطح الختم ومسندات التجميع ودرع التردد اللاسلكي والتحكم في الأبعاد من دفعة إلى دفعة جزءًا من هندسة أشباه الموصلات على مستوى النظام، وليست تفاصيل التصنيع الثانوية.
أعلنت الشركة اليوم عن توسيع خدمات التصنيع باستخدام الحاسب الآلي عالية الدقة لتطبيقات الجيل التالي من أشباه الموصلات، مع التركيز على قطاعات GaN وSiC وInP. ويستهدف التوسع أجزاء الدفعات المتوسطة إلى الكبيرة المخصصة، وليس ملحقات البيع بالتجزئة القياسية، بما في ذلك الهياكل الحرارية للتغليف المتقدمة، ومكونات تركيب وحدة الطاقة، ومبيتات الاتصالات البصرية، وتجويفات الحماية من الترددات اللاسلكية، ومرفقات معدات أشباه الموصلات.
بالنسبة للحلول الحرارية المتقدمة، تستخدم الشركة التصنيع باستخدام الحاسب الآلي ذو 5 محاور لألواح التبريد السائلة المعقدة، وقنوات التبريد، وواجهات الغلق، وهياكل التثبيت عالية الدقة. في تطبيقات وحدات الطاقة GaN وSiC، يعتمد أداء اللوحة الباردة على أكثر من مجرد اختيار المواد. إنها تتطلب هندسة قناة داخلية يمكن التحكم فيها، وأسطح إغلاق مستقرة، ومواضع ثقب دقيقة، وميزات تجميع قابلة للتكرار. يجب تأكيد قدرة التسامح من خلال المادة، وحجم الجزء، والهندسة، واستراتيجية المسند، وطريقة التفتيش؛ بالنسبة للمشاريع المناسبة، يمكن للشركة تقديم قدرة تصنيع دقيقة تصل إلى ±0.005 مم.
بالنسبة لتطبيقات الاتصالات البصرية والترددات اللاسلكية القائمة على InP، تدعم الشركة العلب الدقيقة وتجويفات الحماية وأغلفة تبديد الحرارة ولوحات التثبيت. غالبًا ما تشتمل هذه المكونات على ثقوب صغيرة، وتصنيع متعدد الجوانب، وميزات الخطوة المحلية، وأسطح التلامس الحرارية، ومتطلبات تشطيب السطح. إنها تتطلب تخطيطًا دقيقًا لمسار أدوات CNC، واستراتيجية العمل، ووثائق الفحص.
يعتمد ضمان الجودة على التحكم في العمليات المستند إلى ISO 9001. اعتمادًا على متطلبات المشروع، يمكن للشركة تقديم تقارير اختبار المواد (MTR)، وتقارير فحص جهاز القياس المنسق (CMM)، وسجلات الأبعاد الحرجة، ومستندات تتبع الدُفعات. بالنسبة للمشترين والشركات المصنعة للمعدات من المستوى الأول عالميًا، تساعد هذه الأدلة الموثقة على تقليل المخاطر أثناء التحقق من صحة النموذج الأولي والإنتاج التجريبي وزيادة الحجم.
وعلق مدير سلسلة التوريد الدولية قائلاً: "تعمل تقنيات التعبئة والتغليف المتقدمة وتقنيات GaN وSiC وInP على نقل المنافسة في مجال أشباه الموصلات من الابتكار على مستوى الرقاقة إلى التكامل على مستوى النظام. ويجب دعم أداء الرقاقة في نهاية المطاف من خلال إدارة حرارية موثوقة ودقة ميكانيكية يمكن التحقق منها وتصنيع قابل للتطوير. ويتمثل دورنا في سد الفجوة بين ابتكار الرقائق والنشر الصناعي من خلال قدرة تصنيع CNC التي يمكن قياسها وتتبعها وتكرارها."
تعطي الشركة الأولوية لمنطقتي نمو: الهند والأمريكتين. تعمل الهند على تعميق تصنيع الإلكترونيات، والتعبئة المتقدمة، والنظام البيئي لأشباه الموصلات المركبة، في حين تشهد الأمريكتين طلبًا قويًا من إلكترونيات الطاقة الكهربائية، ومراكز بيانات الذكاء الاصطناعي، والبنية التحتية للاتصالات، والأقلمة لسلسلة التوريد. ومن خلال المراجعة الهندسية والنماذج الأولية وتثبيت العمليات وإنتاج الدفعات المتوسطة إلى الكبيرة، تهدف الشركة إلى دعم العملاء بدءًا من مقدمة التصميم وحتى التسليم القابل للتطوير.
يعزز التوسع مكانة الشركة كشريك في تصنيع CNC الدقيق للأجهزة الميكانيكية ذات الصلة بأشباه الموصلات. نظرًا لأن أنظمة أشباه الموصلات أصبحت مقيدة حرارياً ومتكاملة هيكليًا، فإن الألواح الباردة والمبيتات ومكونات التدريع والمرفقات الدقيقة المُشكَّلة باستخدام الحاسب الآلي سوف تستمر في لعب دور عملي في تمكين أداء موثوق للنظام.
