L’espansione della produzione CNC ad alta precisione mira alla gestione termica avanzata degli imballaggi tramite intelligenza artificiale su GaN e SiC

Con l'entrata in un nuovo ciclo di investimenti dei data center di IA, dell'imballaggio avanzato di semiconduttori, dell'elettronica di potenza dei veicoli elettrici e dei sistemi di comunicazione ad alta velocità,l'hardware meccanico che supporta le prestazioni dei semiconduttori sta diventando più criticoI percorsi termici, le superfici di tenuta, i dati di assemblaggio, la schermatura RF e il controllo dimensionale batch-to-batch sono ora parte dell'ingegneria dei semiconduttori a livello di sistema, non dettagli di produzione secondari.

La società ha annunciato oggi l'espansione dei suoi servizi di lavorazione CNC ad alta precisione per applicazioni di semiconduttori di nuova generazione, con particolare attenzione ai settori GaN, SiC e InP.L'ampliamento è rivolto a parti di serie su misura da medie a grandi quantità, non accessori di vendita al dettaglio standard, comprese strutture termiche di imballaggio avanzate, componenti di montaggio del modulo di alimentazione, alloggiamenti per comunicazioni ottiche, cavità di schermatura RF,con una lunghezza massima non superiore a 50 mm.

Per soluzioni termiche avanzate, l'azienda sta applicando la lavorazione CNC a 5 assi a piastre fredde liquide complesse, canali di raffreddamento, interfacce di tenuta e strutture di montaggio ad alta precisione.In applicazioni per moduli di potenza GaN e SiCPer il calcolo delle prestazioni della piastra a freddo, la selezione dei materiali non è sufficiente, ma richiede una geometria dei canali interni controllata, superfici di tenuta stabili, posizioni precise dei fori e caratteristiche di assemblaggio ripetibili.La tolleranza deve essere confermata dal materiale, dimensione della parte, geometria, strategia di dati e metodo di ispezione; per progetti idonei, l'azienda può offrire capacità di lavorazione di precisione fino a ± 0,005 mm.

Per le applicazioni di comunicazione ottica e RF basate su InP, l'azienda supporta alloggiamenti di precisione, cavità di schermatura, gusci di dissipazione del calore e piastre di montaggio.Questi componenti spesso comportano piccoli fori, lavorazione multi-laterale, caratteristiche di passo locale, superfici di contatto termico e requisiti di finitura superficiale.e documentazione di ispezione.

L'assicurazione della qualità è basata sul controllo dei processi basato su ISO 9001.Rapporti di ispezione della macchina di misurazione a coordinate (CMM)Per gli acquirenti di livello 1 e i produttori di apparecchiature a livello globale, tali prove documentate contribuiscono a ridurre il rischio durante la convalida dei prototipi,produzione pilota, e aumento del volume.

Il direttore della catena di approvvigionamento internazionale ha commentato:le tecnologie InP stanno spostando la concorrenza dei semiconduttori dall'innovazione a livello di chip all'integrazione a livello di sistemaLe prestazioni dei chip devono essere supportate da una gestione termica affidabile, da una precisione meccanica verificabile e da una produzione scalabile.Il nostro ruolo è quello di collegare l'innovazione dei chip e la diffusione industriale con la capacità di produzione CNC che è misurabile, tracciabile e ripetibile.

L'azienda sta dando priorità a due regioni di crescita: l'India e le Americhe.mentre le Americhe stanno vedendo una forte domanda di elettronica elettricaAttraverso la revisione ingegneristica, la prototipazione, la stabilizzazione dei processi e la produzione di lotti di medie e grandi dimensioni,La società mira a supportare i clienti dall'introduzione del design alla consegna scalabile.

L'espansione rafforza il posizionamento dell'azienda come partner di produzione CNC di precisione per l'hardware meccanico legato ai semiconduttori.Come i sistemi semiconduttori diventano più limitati termicamente e strutturalmente integrati, le piastre di freddo, le carcasse, i componenti di schermatura e le carcasse di precisione lavorate a CNC continueranno a svolgere un ruolo pratico nel rendere le prestazioni del sistema affidabili.