Guía del paquete de conexión de prueba CNC PEEK IC Insert para pruebas BGA

Este inserto guía de PEEK mecanizado por CNC personalizado está diseñado para zócalos de prueba IC utilizados para posicionar paquetes BGA o QFN durante pruebas y validación eléctrica. La cavidad del paquete guía el dispositivo a su posición, mientras que las características de montaje localizan el inserto dentro del ensamblaje del zócalo antes de que se establezca el contacto eléctrico.
El PEEK proporciona una opción de polímero de ingeniería ligero con buena maquinabilidad y estabilidad dimensional. Si se requiere control electrostático o limpieza específica de sala limpia, se deben especificar explícitamente el grado del material y los requisitos de limpieza.
Antes de la producción, confirme el contorno del paquete, el espacio libre de la cavidad, las zonas de exclusión del área de contacto, la interfaz de montaje, la planitud y los requisitos de reemplazo. El inserto guía debe coincidir con la geometría del zócalo para que el dispositivo se asiente correctamente sin interferir con los contactos o los bordes del paquete.

Para obtener más componentes personalizados de zócalos de prueba de semiconductores, explore nuestros Zócalos de prueba IC

Para cavidades de precisión y mecanizado de componentes multifacéticos, consulte nuestro  Mecanizado CNC Multieje.

¿Necesita una pieza personalizada similar?

¿Tiene un dibujo o archivo CAD de un componente similar? Envíenos sus requisitos, material y cantidad para una cotización. Solicitar una cotización de mecanizado CNC